【手机频道】随着智能手机技术的不断发展，用户对手机拍照的需求不断增加。多摄像头、潜望式超长焦、长焦微距镜头、超大底主摄、亿级像素主摄相继推出。手机影像系列俨然已经成为手机厂商的重要发力点。
而国内手机厂商OPPO成立之初就宣称主打拍照手机，现在OPPO欲在影像方面更进一步发展。根据数码博主@数码闲聊站爆料，OPPO正在研发独立图像处理芯片(ISP)。如果爆料属实，那么这颗ISP芯片有望成为OPPO首颗自研芯片，并将帮助OPPO在手机影像方面更上一层楼。
OPPO自研芯片迎来曙光
随着竞争的不断加剧，智能手机市场也开始出现了寡头市场的情况，安卓手机厂商们搭载的处理器、摄像头等核心零部件几乎都是来自于相同的供应商，这也让手机厂商们差距难以拉开。
而回顾华为手机冲击高端手机市场的成功史，其自研麒麟芯片的作用功不可没，不仅为用户提供了具有差异化的产品，而且性能表现也比较出色。这也成为OPPO和小米等厂商开始加码自研芯片的原因。
而对于OPPO等手机厂商来说，一开始就研发出一款完整的手机SOC确实有一定的难度，相信这也是为什么OPPO选择从ISP芯片入手的原因。在今年早些时候，数码博主@数码闲聊站爆料，OPPO“马里亚纳计划”(2019年曝出的OPPO造芯项目命名)的首款芯片并非大家所期待的手机SOC，那么OPPO的首款自研芯片很有可能就是上述爆料所说的ISP芯片。
虽然现在ISP芯片一般都是内置在手机SOC上的，但值得注意的是ISP芯片内部包含CPU、SUP IP、IF等设备，也可以看做是一个完整的SOC。ISP芯片一旦研发成功，意味着OPPO具有自主研发芯片的能力，将为OPPO开启自研芯片之路的大门。
国内涌现造芯热潮
除了OPPO公司在自研芯片领域迎来新进展，现在国内也涌现了一波造芯热潮，国内科技巨头都在加速发展国产芯片。
比如国内的家电巨头格力实现了自研MCU芯片的量产，量产程度达到了千万级别。国内汽车巨头比亚迪也有半导体业务，并且现在比亚迪也将半导体业务独立出来，后续将在功率半导体、元器件等芯片产业方面实现更大的市场突破。另外，中国三大运营商之一的中国移动也开始在芯片领域局部，成立了芯昇科技有限公司，帮助其在物联网芯片等方面发展。
值得一提的是，现在国内芯片市场也出现了一批“黑马”，就是紫光展锐。根据CINNO Research发布的《中国手机通信产业数据观察报告》显示，紫光展锐成为继联发科、高通、苹果和华为海思之后，中国第五大手机处理器厂商。
另外，华为也加强了在半导体制造领域的投资，除了华为首家晶圆厂被曝光外，华为旗下哈勃投资公司也投资了众多半导体企业，近日其投资的天域半导体，就是研发第三代半导体材料碳化硅等新型半导体材料的公司。
可以说国产芯片在外力的打压下正在加速推进，同时国人也认识到光有芯片设计能力还是远远不够的，还要在芯片制造方面有所突破。纵然制造“中国芯”任重道远，但是相信经过众多科技公司的努力，国产芯片终将迎来全面突破，真正的实现自给自足。
