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【DIY硬件频道】与以往不同，英特尔最近两年都会在发布新品钱，公开众多技术细节。新一代酷睿系列处理器将在年底发布，英特尔也在8月的年度架构日活动上，公布Alder Lake 12代酷睿的架构、技术细节。下面就一起来看第12代酷睿的设计、技术特性等。
x86首个真正意义上的大小核架构
虽然英特尔曾在Lakefield处理器上采用大小核混合架构设计(Intel Hybrid Technology)，但是Lakefield只是试水，第12代酷睿才是真正的起点。按照英特尔官方的说法，采用类似Golden Cove架构的将被称为“性能核心”(Performance Cores)或者“P核心”(P-Cores)，它们将会支持超线程技术、AVX-512指令集、DLBoost深度学习加速等，其中12代酷睿的最多提供8个性能核心。被称为“能效核心”(Efficiency Ccores)者“E核心”(E-Cores)将会更加常规化，12代酷睿采用Gracemont架构，支持AVX2指令集，最多8核心8线程。
为了解决大小核调度问题，英特尔与微软合作开发新的“Thread Director”(线程控制器)，将合适的负载分配给不同核心、线程。但需要搭配Windows 11的任务调度器才能发挥出全部功能，Windows 10将不会活的Thread Director的支持，只有基础版的Intel HGS(硬件指引调度)，具体细节不详，可以肯定的是效率高不到哪里去。
按照英特尔的说法，他们在第12代酷睿都嵌入一个微控制器，负责监视每个线程的性质和性能需求，衡量其载入、存储、分支、内存访问延迟、指令类型等，然后报告给Windows 11系统调度器，由Windows 11的系统调度器结合运行环境，将此线程分配到最合适的核心。英特尔方面表示，线程控制器可以在最短30微秒的时间里，确定一个线程的性质、归属，传统的系统调度器需要上百甚至几百微秒，还可能分配错误;而且线程控制器还会针对性地优化频率(移动端更明显)，保证效率、并提高能效，而且可以在微秒级别调整频率。
12代酷睿的三种封装方式
英特尔为12代酷睿提供三种封装，除了高性能的Alder Lake-S桌面版外，另外采用BGA Type3(UP3)的Alder Lake-P移动低功耗和采用BGA Type4(UP4)的Alder Lake-U超低功耗封装。
桌面高性能版Alder Lake-S采用LGA1700独立封装，最多8大核+8小核设计，最多可带来16核24线程，最多32组EU单元核显，最高热设计功耗125W。移动低功耗版的BGA Type3整合封装封装尺寸为50×25×1.3毫米，最多6大核+8小核、共14核20线程，最多96 EU单元核显，功耗在12W至35W(此前曝料还有45/55W版本)。超低功耗版的BGA Type4整合封装封装尺寸为28.5×19×1.1毫米，最多2大核+8小核、10核心12线程，同样拥有最多96 EU单元核显，最低功耗仅9W。
不同平台版本的Alder Lake除了核心规模不同外，处理器内部的多个IP模块通用，比如都集成新一代GNA 3.0高斯神经加速器、执行AI加速。IPU(图像处理器单元)、雷电4、Wi-Fi 6E仅移动端支持，其中UP3系列支持四个雷电4端口、UP4系列则是两个。
作为宣传核心之一，英特尔第12代酷睿将率先支持DDR5内存和PCIe 5.0通道。桌面版酷睿理论上可支持4通道32bit位宽的DDR5内存，内存可选DDR5-4800和DDR4-3200两种规格，还能获得移动版的LPDDR5-5200和LPDDR4X-4266的支持，而且新CPU支持内存的动态电压频率缩放、强化超频。有趣的是，英特尔官方宣称12代酷睿最高可实现204GB/s的带宽，意味着内存频率需要达到DDR5-12750，才能拥有如此高的带宽。
桌面版处理器将提供16条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0，但配套的600系列芯片组(Z690)最多支持12条PCIe 4.0和16条PCIe 3.0。
另外，英特尔为12代提供三种高速通道，第一种Compute Fabric主要连接CPU核心、高速缓存，带宽可达1TB/s，并支持动态缓存优化。第二种Memory Fabric用于连接内存和其他模块，最高带宽204GB/s，支持动态位宽和频率。第三种I/O Fabric最高带宽64GB/s，对应PCIe 5.0 x16，支持基于需求的实时带宽控制。
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编辑点评：作为英特尔近10年来最重要节点产品，Alder Lake架构处理器对英特尔至关重要，10nm SuperFin工艺、率先支持DDR5、PCIe 5.0和混合大小核架构。从12代酷睿可以看到，英特尔完全没有前几年“挤牙膏”的样子，更先进的外部通信通道、制造工艺和“激进”的大小核架构，虽然Alder Lake带来更高的IPC性能，同时也带来更高的热设计功耗。但无论如何，英特尔的新品还是值得期待的。
