【手机频道】2021年12月尚未到来，但2022年的手机市场大战实则已经悄然打响，从SoC到CMOS，各家上游供应商的新硬件目前已经悉数公布，它们的出现也将决定未来一年里手机厂商们的硬件走向。
作为手机上最重要的硬件之一，SoC一直都活跃在手机配置列表的最前沿。很多消费者可能弄不清楚什么是UFS3.1、什么是LPDDR5，但提到八核「CPU」这个概念，大家都知道能够反映手机性能，能决定手机用起来卡不卡。也正因此，明年会有什么SoC供手机厂商选用，也就变成了一个至关重要的问题。
其实目前手机厂商可选的SoC供应商并不多，一般厂商都会在高通和联发科两家之间做选择，而三星的旗舰SoC则一直处于边缘的位置。联发科最新的SoC目前已经公布，芯片命名为天玑9000，采用台积电4nm制程工艺，拥有一颗Cortex-X2超大核、三颗Cortex-A710大核以及4颗Cortex-510小核，GPU则为十核Mali-G710。
这里值得我们注意的是小核的更新，在过去几年里，几乎所有的手机SoC在小核配置上都选择了Cortex-A55，这颗发布于2017年的核心一直决定着手机在低负载情况下的能耗表现。根据ARM官方数据，Cortex-A510采用ARMv9指令，同频率下相比A55能够提升35%的性能、AI性能翻倍，因此明年我们可以期待一下这个新的小核。
高通这边的旗舰SoC尚未确定，但此前已经有跑分曝光，安兔兔突破百万的成绩与天玑9000相似，考虑到今年ARM的超大核、大核、小核全面更新，因此二者的大概率会采用相同的X2+A710+A510配置，不过在频率的选择上可能略有不同。
从目前的消息来看，高通这边所使用的制程工艺似乎是三星的4nm，我们没有两颗配置相同的SoC来对照分析三星和台积电的工艺孰优孰劣，但从2021年骁龙888(三星5nm)来看，三星的工艺在发热控制、能耗等方面表现并不理想，因此今年联发科和高通的高端之战应该是相当有看头的。
除了性能，手机厂商最喜欢讲的莫过于拍照了。不过有意思的是，面向2022年的手机似乎开始重视起了前置摄像头的CMOS，据OPPO官方消息，11月25日发布的Reno7系列将会首次搭载IMX709 CMOS，该CMOS采用RGBW像素，相比上一代可提供60%的进光量提升，噪点可降低35%。这颗CMOS将会用于Reno7系列的前置摄像头，对于夜间自拍相信会有不少提升。
无独有偶，摩托罗拉官方也于近日宣布将在新机moto edge X上搭载OV60A CMOS，这颗CMOS拥有6000W的超高像素。摩托罗拉中国区手机业务部总经理@神奇的劲哥表示，这颗CMOS将会是接下来一年前置CMOS中的旗舰。不过厂商说归说，至于这些CMOS的实际表现究竟如何，我们还将继续保持关注。
供应链对于手机市场的影响不言而喻，不过手机厂商的优化还是也起着决定性的作用，毕竟好的食材+好的厨子才能做出好菜。全新的小核在未来一年会带来怎样的续航表现，「旗舰」前置镜头能否带来自拍的变革，这些都是明年值得期待的，我们拭目以待。
