三星为高通代工骁龙 4 系列 5G 芯片，或采用 8nm 工艺

高通上周宣布将要推出 4 系列 5G 芯片，目标是让入门级智能手机也能用上 5G 网络，相关产品也能极大增加 5G 网络的普及速度。而根据此后部分韩国媒体爆料，这些芯片将由三星代工，并将从明年开始陆续上市。

根据高通的说法，包括小米、OPPO 等品牌都会在这款芯片正式推出之后发布相关产品，其中小米可能会将价格压到 1000 元以下。虽然目前还没有这款芯片工艺制程方面的准确消息，但是考虑到产品定位，使用 8nm 制程的可能性比较高。

除了自家芯片，三星今年已经拿下了基于 7nm EUV 工艺的 IBM POWER 10 处理器以及 8nm 的英伟达 RTX 30 系列显卡的代工订单，至于此后的高通骁龙 875 有很大可能还是交给台积电。

虽然在市场份额方面三星的芯片代工明显落后于台积电，但是三星已经表示将会投资 133 万亿韩元（约合 7653 亿元人民币）改良技术，从而在 2030 年之前大幅提升在芯片代工方面的市场份额。