按照往年的情况来看，高通应该会在大概 3 个月之后推出旗下新一代智能手机 SoC 骁龙 875。此前有消息称三星由于 5nm 工艺出现问题，导致高通要继续选择台积电，但是这个事情现在看来有了反转。
根据韩国媒体 Business Korea 的报道，三星电子的代工厂已经拿下了高通大约 10 亿美元的代工订单，并将为其生产高通骁龙 875 处理器。与此同时，三星电子最近已经将其位于京畿道华城的生产线装配最新的 5nm EUV 光刻设备从而满足高通骁龙 875 的量产工作。
包括高通骁龙 820、835、845 等芯片其实都是由三星代工，但是此后高通又将骁龙 855 和 865 的订单交给了台积电。目前还不清楚高通本次为何又将旗舰芯片的代工交由三星代工，我认为可能是台积电的生产线已经排满，或者也有可能是三星的工艺水平有了明显提升，毕竟采用三星 8nm 代工的英伟达 RTX 30 系列显卡的性能也十分出色。
不出意外的话，高通即将在今年 12 月上下发布骁龙 875 芯片，它将会被用于包括三星、小米、OPPO、vivo 及其子品牌的高端旗舰手机当中。
另外，此前还有消息称三星将会为高通代工 4 系 5G 芯片，它们将会被用于入门级 5G 手机，最低价格可能维持在千元上下。
