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金立4G新机入网,后置指纹模块与摄像模组融为一体

作者 dawei
2020年12月6日

尽管金立手机已经破产清算,但丝毫没有妨碍金立推出新机型。近期,金立一款4G手机入网工信部,新机外观和配置都已经公开,相信会在不久后正式发布。

金立4G新机入网,后置指纹模块与摄像模组融为一体

根据工信部目前公布的图片可以看出,新入网的金立手机采用了水滴屏幕,后置摄像头采用“奥利奥”设计,内部包括了五个圆形元器件,包括一个闪光灯、三个摄像头。至于位于最下方的元件,有数码博主称该机将会采用后置指纹解锁,因此该元件很有可能是后置指纹模块。

金立4G新机入网,后置指纹模块与摄像模组融为一体

具体配置方面,该款金立4G新机的机身尺寸为164.3×77.7×9.7mm,重量为204.2g。屏幕尺寸为6.53英寸,分辨率为720×1560。续航方面搭载了一块4000mAh容量电池,CPU主频为2.0GHz,可选6GB/8GB运存以及128GB/256GB内存配置。整机共有2颗摄像头,包括800万像素前置镜头,由此可以猜测后置3颗摄像头或有2颗为装饰用镜头。

标签:

入网后置指纹新机模块金立
作者

dawei

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