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消息称索尼PS5将采用6nm芯片,进一步控制体积与发热

作者 dawei
2021年5月7日

转眼间,索尼次世代主机 PS5 已经发布了八个月左右,前一段时间还有让国内玩家又爱又恨的国行版本。按照最近几代主机的传统,索尼应该会在一段时间后推出改良版本,不过这次该版本可能要来的更快一些。

消息称索尼PS5将采用6nm芯片,进一步控制体积与发热

外媒 DigiTimes 最近报道,索尼新版 PS5 主机的处理器将使用台积电 6nm 工艺制造。与目前的 7nm 相比,新工艺将会使晶体管密度提升大约 18%,能更好的控制芯片的功耗与发热,同事降低成本。

新的工艺并不会带来 PS5 Pro 这样的变体,相反则是可以在实现目前处理器相同性能的情况下,减少机身体积和成本。不过我认为,新工艺也许还有两个好处。

首先能让主机能够更好的维持在高性能档位运行(10.3 TFLOPS),另外也有可能与 PS5 Slim 有关。

消息称索尼PS5将采用6nm芯片,进一步控制体积与发热

也就是说新版芯片依然会基于 AMD Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU,理论性能也与目前版本相同。只是不知道索尼是否会因为成本下降,对 PS5 的售价进行调整。

标签:

控消息索尼芯片进一步采用
作者

dawei

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