格兰仕梁昭贤：投资芯片 义无反顾加大科技创新力度
近日，顺德科技创新大会在广东顺德召开，格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤作为企业家代表发言时表示，格兰仕将义无反顾加大科技创新力度，加大全球拔尖人才的引入，全力以赴把芯片生态和边缘计算的经济效益和社会效益最大化，力争将开源芯片做到在世界有相当…
华为半导体“塔山计划”曝光 完全去美技术产线年内建成
【CNMO新闻】在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东透露，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，在终端器件上，关注新材料和新工艺的紧密联动，突破制约创新的…