- 2025年05月06日
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日前，OPPO在印度尼西亚市场全新推出了OPPO A31。作为OPPO的中端产品，A31配有宽高比为20：9的6.5英寸高清显示屏，前置8MP自拍摄像头，屏幕顶端为水滴凹槽设计。后置三颗摄像头阵列，包含一个12MP主摄像头，一个2MP人像摄像头和一个2MP的微距摄像头。手机背面
联发科公布了2019年Q4季度财报，营收2462亿新台币，约81.6亿美元，较去年同比增长了3.4%，并且全年增长11.7%，比2018年大涨40%，也是三年来最高点。并且CEO蔡力行在财报会上表示，5G手机2020年销量有望达到1.7亿到2亿部，其中中国销量在1亿至1.2亿部，并且联
2月4日消息，联发科于近日官宣了Helio G80系列处理器，该款处理器的定位为中端产品，将会介于Helio G90与Helio G70之间，预计会在印度市场率先发布，据联发科预期，新处理器的推出将会降低市场游戏手机的均价。
2019年，联发科发布了Helio G90游戏处理器，并应用在Redmi note 8 Pro之上。从Redmi note 8 Pro的热度和销量来看，Helio G90比较的成功的。在上个月，联发科又发布了中端芯片Helio G70处理器，满足入门级智能手机的需求。近期，联发科又带来了一款新的处理器H
中关村在线消息：近日，联发科推出了G80芯片，主要面向游戏手机市场，并将于印度率先上市。此前，联发科推出了HelioG90和G70。HelioG80基于12nm工艺，采用2+6“Big.Little”设计，大核是两颗CortexA75，频率2GHz，
日前Realme官方在社交媒体上发布消息称，Realme C3计划于2月6日发布，届时将搭载Realme UI。realme UI在Realme X50发布会上首次亮相，其基于Android 10进行了深度定制，在设计、功能、性能优化上打造 “畅速潮玩”的系统体验。
中关村在线消息：根据目前得到的消息显示，联发科近日又推出了新的4GSoC——HelioG80，这是一款定位中端的SoC芯片，具体参数我们一起来看一下。据悉，HelioG80是G70的小幅升级版，其采用了12nm工艺制程，拥有2×A75（。
台湾制造商联发科（MediaTek）承诺在2020年国际消费电子展（CES 2020）上推出新产品，并发布基于7纳米制造工艺的天玑 800 SoC。这款SoC属于中端5G芯片，成本相对较低。在拉斯维加斯发布会上，联发科表示，第一批搭载天玑800芯片的手机将在2020年上半年上市。
今年作为5G元年，社会上关于5G的话题讨论也越来越多。近日，联发科首席执行官蔡力行出席活动时曾表示：“很多人问5G应用在哪里，重点是赶快用，不用就没有新的应用，一旦容量越大，应用才会变更多，一直想最后就会没。
中关村在线消息：11月26日，联发科在深圳举行“岂止领先”MadiaTek5G方案暨全球合作伙伴大会，会上发布了联发科第一款5GSoC——天玑1000。该芯片采用7nm制程工艺，集成了5G基带并支持NSA和SA双模组网。近日，报道称，。