- 2025年05月04日
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2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市
iMobile手机之家，11月2日消息 在高通和华为都推出了5G基带之后，联发科在此方面已经落后了不少，其5G基带Helio M70将会在2019年下半年才能正式面世，和前两家当前所发布的5G基带相同的是，M70也将以外挂基带的形式发布。 不过就市场来说，除了财大气粗的
在芯片领域，联发科显然掉队了，在芯片领域玩家越来越多，这些玩家就包括苹果A系列芯片、高通骁龙芯片、三星Exynos、华为麒麟芯片、小米松果，而联发科目前的尴尬遭遇让其市场地位受到了波折。尤其是来自高通的压力，曾经联发科凭借中低端芯片取得非常
还有不足10日就要和2015年说Bye Bye了，而在这么一年里手机界又有什么新的热门技术呢？下面笔者就对本年1.手机处理器、2.手机摄像头技术、3.RAM/ROM技术、4.充电/网络技术进行简易的分析，想对技术有所了解的朋友快