台积电5nm芯片良品率提升 上半年即可供货
华为和苹果早前曾透露将在2020年采用5nm制程工艺的芯片，进一步提高SoC的集成度。而作为全球最大的芯片代工厂台积电也一直在努力升级自己的工艺，已满足华为和苹果的需求。
浏览标签
良品率
3 文章
华为和苹果早前曾透露将在2020年采用5nm制程工艺的芯片，进一步提高SoC的集成度。而作为全球最大的芯片代工厂台积电也一直在努力升级自己的工艺，已满足华为和苹果的需求。