三星电子为高通代工骁龙875 良品率提升是关键

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英特尔:7nm产品将在2021实现首发

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台积电5nm芯片良品率提升 上半年即可供货

华为和苹果早前曾透露将在2020年采用5nm制程工艺的芯片,进一步提高SoC的集成度。而作为全球最大的芯片代工厂台积电也一直在努力升级自己的工艺,已满足华为和苹果的需求。

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