- 2025年05月06日
- 星期二
三星电子为高通代工骁龙875 良品率提升是关键
英特尔:7nm产品将在2021实现首发
华为和苹果早前曾透露将在2020年采用5nm制程工艺的芯片,进一步提高SoC的集成度。而作为全球最大的芯片代工厂台积电也一直在努力升级自己的工艺,已满足华为和苹果的需求。
三星电子为高通代工骁龙875 良品率提升是关键
英特尔:7nm产品将在2021实现首发
华为和苹果早前曾透露将在2020年采用5nm制程工艺的芯片,进一步提高SoC的集成度。而作为全球最大的芯片代工厂台积电也一直在努力升级自己的工艺,已满足华为和苹果的需求。