华为和苹果早前曾透露将在2020年采用5nm制程工艺的芯片，进一步提高SoC的集成度。而作为全球最大的芯片代工厂台积电也一直在努力升级自己的工艺，已满足华为和苹果的需求。
此前，根据台积电财报显示，2018年率先推出7nm制程工艺之后，营收据大幅上涨，在2019年第四季度，营收就突破了93亿美元。接下来将会是5nm芯片开始成为主流的时间，华为的麒麟1020 SoC和苹果的A14 SoC都将采用5nm制程工艺，所以对于台积电的产能需求很大。
根据目前爆料的信息，台积电的良品率已经上升到比较理想的状态，在今年上半年就能开始量产，并大规模提供给苹果和华为，其中苹果将独占台积电2/3的产能。
另外，中国科学院研发出了新型垂直纳米环栅晶体管，这是一种2nm制程工艺的技术，将有望引领更先进的工艺、因此，台积电和三星也表明将继续升级工艺，用于制造3nm和2nm的芯片。不过考虑到成本问题，5nm和7nm的芯片在未来几年依旧会是主流。
