在昨日开始的台北电脑展上，联发科技发布了全新的5G芯片，新款5G芯片采用7nm工艺，将会使用在5G智能手机上。
全新的联发科5G芯片内置了5G调制解调器Helio M70，处理器包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU。整个芯片的体积也有缩小，可以满足5G的使用要求。
芯片中的调制解调器Helio M70，采用节能型封装。该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，能够给终端厂商提供超高速5G解决方案。新品适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。
目前，联发科5G芯片将于2019年第三季度供货，首批使用该平台的5G终端将于2020年第一季度上市。
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