前几日，有媒体和博主透露vivo将于近期举行芯片技术沟通会。今天，vivo官方通过社交网络正式宣布，“vivo x 三星双模5G AI芯片媒体沟通会”将于11月7日在北京举行。届时，双方将围绕双模5G AI芯片——Exynos 980共同展示联合研发成果，沟通会上将首次对外解读联合研发过程与技术细节。
这是vivo首次与产业链上游合作伙伴开展芯片层面的深度合作与联合研发。通过沟通会的“共创芯生”主题我们可以看出，这预示着vivo与三星希望通过联合研发的双模5G SoC——Exynos 980芯片为5G时代注入新生机，共同加速中国5G进程。
vivo与三星联合研发Exynos 980芯片可谓行业领先的终端企业和芯片厂商在5G芯片领域的一次“强强联合”。凭借着长期积累的用户洞察和深厚的技术积淀，vivo积累了强大的软硬件研发创新实力，近年来率先推出屏幕指纹、升降式摄像头、全面屏等一系列领先“黑科技”，引领行业技术趋势，不断为消费者带来惊喜和非凡体验。
随着5G时代的到来，我们留意到，vivo持续发力5G技术创新，并走在了行业前沿。从2016年起vivo加大了对5G的布局和投入，除了在北京成立5G研发中心，同时还全面参与5G核心技术与标准化研究。截至目前，vivo官方已经累计申请2000多项5G发明专利，向3GPP标准化组织提交5G提案超过3000篇。毫不夸张的说，vivo已经成为5G标准的重要参与者。在5G终端方面，vivo在今年接连推出iQOO Pro 5G版和NEX 3 5G两款5G商用手机，率先为更多消费者带来全新的5G体验。
与此同时，作为深耕移动SoC市场多年的半导体企业，三星已经成功在高端市场上确立了领军地位。截至目前，在市面上具备5G基带与应用处理器研发能力的厂商中，三星是唯一具备自主研发、自主经营半导体生产线能力的企业。
因此，作为行业首批双模5G SoC，Exynos 980集合了vivo和三星双方的技术优势，实现了出众的5G和AI表现：同时支持NSA和SA两种组网模式，将5G基带集成到SoC中，大幅节省了布板面积；行业首个采用ARM新一代的Cortex-A77 CPU架构，同频性能方面较Cortex-A76架构提升了20%，确保快速处理大容量数据；内置高性能NPU和DSP，较上一代产品的人工智能计算性能优化了约2.7倍，带来强劲AI计算能力。
随着今年6月工信部正式发放5G商用牌照，以及10月31日三大运营商正式公布5G套餐，中国的5G商用进程正在加速推进，广大用户对于5G终端的需求也越发迫切。Exynos 980的推出拓宽了5G手机芯片市场选择，也将极大推动5G终端的多样化，为更多消费者带来更丰富的5G体验，进而推动5G产业发展。
在明天的5G AI芯片媒体沟通会上，我们将会看到vivo和三星公布Exynos 980更多技术细节，并带来联合研发背后的故事。
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