半导体产业基金（ID：chinabandaoti）
二十世纪四五十年代，原子能、电子计算机、微电子技术、航天技术、分子生物学和遗传工程等领域取得重大突破，标志着当时新科学技术革命的到来。在第三次科技革命中，美国顺势确立了“世界霸主”地位。
如今，人类社会已经进入到第四次工业革命阶段，为了在未来竞争格局中抢占有利地位，世界各国均非常注重科技创新。科技创新是复杂的过程，会受诸多因素共同影响，其中“研发经费投入”因素可以代表各国在创新方面的努力程度。
本次分享的《2020中国硬科技创新白皮书》（文末附下载）报告通过对2020年1-8月份的334项科技事件的梳理总结，甄选出2020年硬科技十大进展，十大突破性进展分别涉及量子物理、生物技术、医学工程、人工智能、材料科学、能源、机器人、量子计算等方面，从硬科技发展现状、硬科技发展态势、硬科技应用于发展协同、硬科技发展前景展望四大方面，对中国硬科技创新发展进行了多方面解读，并通过城市硬科技创新指标，对中国38个城市进行了硬科技创新能力排名，详细解析了主要城市硬科技创新发展进展。
报告内容
1.0硬科技发展现状
1.1中国硬科技发展概况
1.2硬科技发展驱动因素
1.3硬科技产业现状
2.0 硬科技发展态势
2.1硬科技发展特征
2.2硬科技突破进展
2.3硬科技重点领域发展态势
3.0 中国城市硬科技发展
3.1中国城市硬科技发展指标
3.2中国城市硬科技创新排名
3.3城市硬科技创新能力解析
4.0 硬科技应用与发展协同
4.1硬科技社会价值体现
4.2新基建下的硬科技布局
4.3硬科技协同促进社会智能化升级
5.0 硬科技发展前景展望
5.1硬科技顶层设计
5.2硬科技发展路径
5.3硬科技推动全场景智慧化发展
部分图表
图：2019年研发经费十五强国家
图：全球主要国家高科技出口额
图：中美人工智能行业投融资情况
图：城市硬科技创新指数
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部分内容
